激光设备，俗称激光器，是实现激光加工技术的主要载体，主要由控制系统、光学设备和机械系统组成。目前，工业制造中广泛使用的激光设备分为打标机、切割机、焊接机、雕刻机、热处理机、划片机、三维成型机等。
因为很多激光设备用途不同，所以在行业内，根据激光工作时的物理性质，区别更大。主要包括：气体激光器、固体激光器、液体激光器、半导体激光器、化学激光器、自由电子激光器等。
气体激光器是指以二氧化碳、氦氖等气体作为激光工作物质的设备，目前生产实践中，应用最为广泛的是二氧化碳激光器。其具有功率范围大，光束质量好，能连续和脉冲输出，运行费用低等特点，二氧化碳激光器的输出波长在9~12微米区间（典型波长10.6微米），非常适合非金属材料的加工，也因此在服装家饰、电子3C、广告工艺、印刷雕刻等行业得到了广泛应用。
固态激光器也是目前广泛使用的激光加工设备。其输出波长较短，有利于金属表面吸收，因此更适合金属材料加工。目前更多应用于冶金、汽车、机械、航天等领域，如近年来的热新能源汽车，激光加工应用于很多工艺。此外，固态激光器也广泛应用于通信、雷达和医疗行业。
液体激光也叫染料激光。这种激光器的活性物质是将一些有机染料溶解在乙醇、甲醇或其他溶剂中形成的溶液。液体激光的波长覆盖从紫外到红外，在工业领域很少使用，主要服务于科研、医药等领域。
半导体激光器是以半导体材料做工作物质从而产生受激发射作用的设备，通过一定的激励方式(电注入、光泵或高能电子束注入)，在半导体物质的能带之间或能带与杂质能级之间，通过激发非平衡载流子而实现粒子数反转，从而产生光的受激发射作用。目前主要在通信、光盘、激光打印、条形扫码、集成光学等领域发挥作用。
激光器由激光设备和控制系统组成。大瑞科技致力于独立研发和服务运动控制、机器视觉、激光打标和切割以及自动化核心组件。公司在运动控制行业拥有多年的应用经验，拥有一个由多名R&D专家组成的核心R&D团队，旨在为客户提供从简单应用到复杂应用的高性价比产品和服务。
